我国组建汽车半导体推广应用工作组 攻坚补“芯”难题

来源:中国经济网  编辑:企管001   时间:2021-09-23 10:37

  2020年下半年以来,全球集成电路制造产能持续紧张,汽车缺“芯”的难题困扰着全球汽车厂商。集成电路是高度全球化的产业,中国是全球最大的集成电路市场。为攻坚补“芯”难题,我国有关部门组建汽车半导体推广应用工作组,加强供需对接和工作协同,推动提升汽车芯片供给能力。同时,在保障安全的前提下简化审批程序,使替代芯片尽快推广应用。下一步,相关部门和国产车企仍需凝心聚力,加强供应链精准对接,使汽车芯片能够在供给能力上全面提升,并通过建立完善长效机制,促进我国汽车工业高质量发展。(时 锋)

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